【實習】113學年度企業實習媒合會

此次舉辦的媒合會係針對113學年度學期之實習，請同學踴躍參與。

●活動時間：113年 5月 2日（四） 15：30 － 17：30
（報到時間為 15：10 - 15：30）

●地點：資訊館二樓 第三會議室和第二會議室

●參與對象：技優三1、資管三1、資管三A、資應三A、資管四甲、資應四甲

●媒合廠商：
力學股份有限公司
上銀科技股份有限公司
巨鷗科技股份有限公司
西氏亞洲有限公司
尚進教育訓練有限公司
風之翼股份有限公司
帝商科技股份有限公司
國泰人壽保險有限公司
國興資訊股份有限公司
嘉里大榮物流有限公司
精誠資訊有限公司
TIDC台灣國際開發事業有限公司(代為宣傳)
(依照公司筆畫順序排列)

※會議議程、會議手冊如附件※
※活動當日請著正式服裝，並自行攜帶履歷表進行面試，準時出席，切勿遲到。